Network
SEOUL, KALBAR TERKINI - Samsung Electronics Co Ltd pada Rabu, 6 Mei 2021, mengumumkan ketersediaan teknologi pengemasan 2.5D generasi berikutnya yakni Interposer-Cube4 (I-Cube4), yang sekali lagi diklaim berhasil memimpin evolusi teknologi pengemasan chip.
Perusahaan yang diknal sebagai pemimpin dunia di bidang teknologi semikonduktor canggih ini juga mengklaim bahwa I-CubeTM Samsung adalah teknologi integrasi heterogen,
Pihak Samsung secara horizontal telah menempatkan satu atau lebih logika mati, semisal CPU atau GPU, atau beberapa High Bandwidth Memory (HBM) mati di atas interposer silikon, sehingga membuat beberapa cetakan bisa beroperasi sebagai satu chip di dalam satu paket.
Baca Juga: Samsung Klaim Gunakan Bahan Daur Ulang: Selamatkan Bumi!
I-Cube4 baru dari Samsung, yang menggabungkan empat HBM dan satu dadu logika, dikutip Kalbar-Terkini.com dari Samsung News Room, Rabu kemarin, dikembangkan pada Maret 2021, sebagai penerus I-Cube2.
Dari komputasi kinerja tinggi (HPC) hingga AI, 5G, cloud, dan aplikasi pusat data besar, I-Cube4 diharapkan membawa tingkat komunikasi yang cepat dan efisiensi daya, antara logika dan memori, melalui integrasi yang heterogen.
“Dengan aplikasi berkinerja tinggi, penting untuk menyediakan solusi pengecoran total, dengan teknologi integrasi heterogen untuk meningkatkan kinerja keseluruhan dan efisiensi daya chip,” kata Moonsoo Kang, Wakil Presiden Senior Strategi Pasar Foundry di Samsung Electronics.
Baca Juga: Korea Utara Ancam AS: Inilah Hwasong-14 yang Jangkau Benua Amerika
“Dengan pengalaman produksi massal yang dikumpulkan melalui I-Cube2 dan terobosan komersial I-Cube4, Samsung akan sepenuhnya mendukung implementasi produk pelanggan," lanjutnya.
