Network
Secara umum, area interposer silikon meningkat secara proporsional, untuk mengakomodasi lebih banyak logika mati dan HBM. Karena interposer silikon di I-Cube lebih tipis daripada kertas, maka kemungkinan menekuk atau melengkungkan interposer yang lebih besar, menjadi lebih tinggi, sehingga berdampak negatif pada kualitas produk.
Namun dengan keahlian dan pengetahuan yang kuat tentang semikonduktor, Samsung berhasil mempelajari cara mengontrol kelengkungan interposer dan ekspansi termal, melalui perubahan material dan ketebalan, sehingga berhasil mengkomersialkan solusi I-Cube4.
Baca Juga: Industri Internet AS Danai Komentar Palsu 4,2 Juta Dolar
Selain itu, Samsung berhasil mengembangkan struktur bebas jamurnya sendiri untuk I-Cube4, guna menghilangkan panas secara efisien. Juga bisa meningkatkan hasilnya dengan melakukan uji pra-penyaringan, yang dapat menyaring produk yang rusak selama proses fabrikasi.
Pendekatan ini memberikan manfaat tambahan, seperti pengurangan jumlah langkah proses, yang menghasilkan penghematan biaya dan waktu penyelesaian yang lebih singkat.
Sejak peluncuran I-Cube2 pada 2018 dan eXtended-Cube (X-Cube) pada 2020, teknologi integrasi heterogen Samsung telah menandai era baru dalam pasar komputasi berkinerja tinggi.
Samsung saat ini sedang mengembangkan teknologi pengemasan yang lebih canggih untuk I-Cube6, dan yang lebih tinggi. Ini menggunakan kombinasi node proses tingkat lanjut, yakni IP antarmuka kecepatan tinggi, dan teknologi pengemasan 2.5 / 3D canggih, yang akan membantu pelanggan merancang produk mereka dengan cara yang paling efektif.***
Sumber: Samsung News Room
